Descripción
Arma el BMP4/6 Bau Bahlam de Mobile Suit Gundam Rogue Orbit con este kit High Grade de Bandai en escala 1/144. Disfruta el proceso de ensamblaje y acomoda el modelo articulado en distintas poses para integrarlo a tu colección de Gunpla.
Características
- Kit de modelismo para armar, fabricado en plástico inyectado.
- Línea: High Grade (HG).
- Escala: 1/144.
- Modelo: BMP4/6 Bau Bahlam.
- Serie: Mobile Suit Gundam Rogue Orbit.
- Fabricante: Bandai.
- País de origen: Japón.
- Código del fabricante: BANH844913.
- Código JAN: 4580886844913.
Lanzamiento estimado en Japón: febrero de 2027, con fecha indicada por el proveedor del 28 de febrero de 2027. Esta fecha no corresponde a una fecha de entrega en México y puede cambiar.
Requiere ensamblaje. No es una figura preensamblada.
Detalles
- SKU BANH844913
- Barcode 4580886844913
- Vendor Bandai
- Type High Grade Kits
- Size 0